意法半導體合作Virscient 加快網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付速度
來源：蓋世汽車
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics）公司正與?Virscient公司合作，利用意法半導體的Telemaco3P汽車應用處理器，加快網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)交付速度。Virscient公司在基于意法半導體的模塊化信息處理平臺（MTP）研發(fā)和交付先進汽車應用方面，為意法半導體的客戶提供支持。
意法半導體是一家全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)，服務于電子應用領(lǐng)域的客戶。Virscient公司是一家硬件和軟件開發(fā)服務提供商，為使用意法半導體的Telemaco3P安全遠程信息和連接處理器構(gòu)建汽車解決方案的客戶提供支持。
Virscient公司的網(wǎng)聯(lián)汽車系統(tǒng)依賴全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（精確定位）、LTE/蜂窩調(diào)制調(diào)解器、V2X技術(shù)、Wi-Fi、藍牙以及低能耗藍牙等技術(shù)。
模塊化信息處理平臺（MTP）是一個集成了意法半導體的Telemaco3P遠程信息處理和連接微處理器的綜合開發(fā)和演示平臺，該平臺支持車輛與后端服務器、道路基礎(chǔ)設(shè)施以及其他車輛連接等智能駕駛應用的快速成型和研發(fā)。
Telemaco3P將Dual-Arm Cortex-A7處理器與嵌入式硬件安全模塊（HSM），一個獨立的Arm Cortex-M3子系統(tǒng)以及一組連接接口集成在一起。Telemaco3P以安全為核心，在硬件和軟件配置方面都具有相當大的靈活性，為車輛環(huán)境中的連接提供了一個很好的平臺。
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