高通合作美光 利用5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛/C-V2X
來源：蓋世汽車
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月27日，美光科技公司（Micron Technology, Inc.）宣布與高通公司（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，開發(fā)先進(jìn)汽車網(wǎng)聯(lián)解決方案，利用5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛以及直接蜂窩網(wǎng)絡(luò)車到一切（C-V2X）通信。新型高通驍龍汽車5G平臺（Qualcomm? Snapdragon? Automotive 5G Platform）將采用定制版美光149個(gè)球數(shù)的多芯片封裝，運(yùn)行速度比目前的LTE-Advanced調(diào)制調(diào)解器快20倍。調(diào)制調(diào)解器的運(yùn)行速度更快，提高了車輛與其他車輛、路邊基礎(chǔ)設(shè)施以及其他物體連接的可能性。美光科技公司是創(chuàng)新存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。
驍龍汽車5G平臺集成了C-V2X直接通信技術(shù)，旨在為下一代網(wǎng)聯(lián)汽車和自動(dòng)駕駛提供低延遲、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及可靠的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。美光科技生產(chǎn)了一系列超小型8×9.5mm、有149個(gè)球數(shù)的多芯片封裝（MCP）解決方案組合，采用SLC NAND+ LPDDR4，汽車溫度等級與驍龍汽車5G平臺相匹配，實(shí)現(xiàn)沉浸式車載體驗(yàn)和汽車安全。
美光科技易失性存儲(chǔ)器以及非易失性存儲(chǔ)器產(chǎn)品廣泛，此類產(chǎn)品針對汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，而且具備正規(guī)產(chǎn)品的壽命周期。美光科技的晶片制造工廠位于弗吉尼亞州馬納薩斯（Manassas, Virginia），致力于提供長生命周期的內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)。該公司是首家獲得國際汽車組（IATF）16949:2016質(zhì)量認(rèn)證的公司。
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